底部填充材料的使用，克服當今的窄節距器件可靠性問題。降低了無鉛焊料連接
位置由CTE失配引起的失效率，無鉛製造的工藝流程和溫度要求都要求使用底部
填充劑。
新工藝流程的要求、器件功能的不斷增多和封裝尺寸的減小，這些要素都要求越
來越多地使用牢固的底部填充劑。